3HAC006137-001
DSQC679
3HAC028357-001
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CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中

以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。

CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，

从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA（栅格阵列）

方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC（单边接插盒）

的形式封装。还有PLGA(Plastic Land Grid Array）、

OLGA(Organic Land Grid Array）等封装技术。

由于市场竞争日益激烈，CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。

防假指南

看编号
 
这个方法对Intel和AMD的处理器同样有效，

每一颗正品盒装处理器都有一个的编号，

在产品的包装盒上的条形码和处理器表面都会标明这个编号，

这个编号相当于手机的IMEI码，如果你购买了处理器后发现这两个编号是不一样的，

那就可以肯定你买的这个产品是被不法商人掉包过的了。
 

看包装
 
不法商人利用包装偷龙转凤是比较常用的手法，主要是出现在Intel的CPU上，

Intel盒装处理器与散包处理器的区别就在于三年质保，

价格方面相差几十到上百元不等。当然，AMD盒装也是假货充斥，

尤其以闪龙2500+与E6 3000+为多。由于不法商人的工艺制作水平有限，

虽然假包装已经成为一个小规模的产业，

但在包装盒的印刷制作上还是不可能达到正品包装盒的标准，

因此，我们可以从包装盒的印刷等方面入手，识别真假。

以下是我们公司的优势品牌，仅供参考，还有其他品牌没一一列出，只要您有需要查找的

都可以发给我，这边会时间回复您。

◆ Invensys Triconex

◆ Westinghouse（西屋）

◆ Rockwell Allen-Bradley （罗克韦尔）

◆ Schneider Modicon（施耐德莫迪康）

◆ ABB

◆ Siemens(西门子)

◆ Motorola（摩托罗拉）

◆ XYCOM

◆ GE FANUC(GE发那科)

◆ Yaskawa（安川）

◆ Bosch Rexroth（博世力士乐）

◆ Woodward（伍德沃德）

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3HAC12815-1
3HAC12816-1
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3HAC12928-1
DSQC 661
PM150V08 3BSE003641R1
PM253V01 492943601
PM510 3BSE000270R1
PM510V16 3BSE008358R1
PM511V08 3BSE011180R1
PM511V16 3BSE011181R1
PM632 3BSE005831R1
PM64***
PM645B 3BSE010535R1
PM810 3BSE008500R1
PM810V2 3BSE013220R1
PM825 3BSE010796R1
PU512V1 3BSE004736R1
PU512V2 3BUR001401R1